网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Future Horizons首席分析师Malcolm Penn说法指出，随着半导体景气回暖、产能需求大幅成长，晶圆代工业已成卖方主导的市场，在晶圆代工厂优先供应前10大Fabless业者，产能尚且不及的情况下，全球90％以上的小型IC设计公司将面临寻找不到产能的难题。

Penn表示，目前全球超过500家的IC设计业者正朝向大者恒大趋势发展，如全球前10大IC设计业者Qualcomm、Broadcom、Nvidia、ATI、智霖（Xilinx）、联发科、SanDisk、Altera、Marvell、科胜讯（Conexant）等，在2003年第四季营收均逾2000万美元，但其他400家以上的小型IC设计业者，其全年营收规模仅有500～1000万美元。

因此在景气不佳、晶圆厂产能空闲的时候，小型IC设计业者寻找晶圆代工产能尚属容易，一旦全球半导体景气转佳，所有IDM厂或IC设计业者都在争夺产能的同时，小型IC设计业者不仅失去议价空间，甚至连产能都可能找不到。

若以1座每月产能3万片（约当8吋晶圆）的晶圆厂而言，小型IC设计业者可能仅占生产线的1％而已，若再加上制程控制、机械过程及生产时程计划等，在整体晶圆厂产能趋紧时，晶圆厂必须聚焦在将其产出极大化，俾以最少成本，达到最高效益，更难将产能拨给小型IC设计业者。