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晶圆测试产能不足 代工价涨声起
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月22日 星期一

浏览人次:【3592】

工商时报消息指出,半导体景气复苏,晶圆晶圆测试(Wafer Sort)产能出现供不应求情况,测试业者表示,第二季代工合约价可望上涨10%至15%幅度。而与2000年景气高峰期相较,当时半导体测试市场是由芯片成品测试(Final Test)带动市场成长,而这次由晶圆测试则成为市场成长主力。

该报导引述业界人士看法指出,今年上游晶圆厂投片量不断增加且将大幅扩充产能,这些新增投片量势必将委外进行晶圆测试,以此看今年测试市场景气,晶圆测试产能不足会延续至年底。业者表示,在晶圆测试产能严重吃紧情况下,第二季晶圆测试代工合约价应可再调涨10%至15%。

为争夺晶圆测试商机,国内测试业者包括福雷电、京元电、南茂等,今年扩充产能重点都集中在晶圆测试部分。业者表示,晶圆代工厂释出晶圆测试订单予专业测试厂已是趋势,国内测试厂也针对晶圆代工厂今年的预估投片量扩充测试产能,但因未加入IDM厂的的委外订单预估,因此市场总产能已确定不足,涨价的情况势难避免。

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