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快捷半导体与中国晶圆厂华微签订代工合约
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年10月16日 星期六

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中国晶圆业者吉林华微电子宣布与美国快捷半导体(Fairchild)签订为期五年的芯片代工。双方并约定除非任何一方在合约到期或延展期前180天以书面通知不续约,该合作将自动延长一年。

华微表示该公司将利用新建成的关联工厂为快捷半导体提供芯片加工服务,并按照订单所确定的市场价格收取加工费;而快捷半导体将提供生产设备、原料和转移制程技术,并在合约到期后放弃设备的所有权,同时承担所有的相关增值税和关税。

华微是大陆功率半导体供货商之一,生产能力每年100万片晶圆,每年装配和测试产能6亿颗,客户包括大陆的彩色电视机、照明、计算机和通讯设备制造商。快捷总裁兼行政总裁Kirk Pond表示,快捷的功率IC需求强劲,其中以消费电子、可携式产品和工业终端市场的需求最强,其中又以亚太地区成长最快,双方的合作将提升快捷在大陆内地供货能力。

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