为纾解国内半导体封装测试产业界人才短缺的窘境，经济部工业局、工研院电通所与义守大学10日共同举办「半导体人才需求座谈会」，计划在2005年度继续透过国内义守等多所大学，培育1288位人才，并增加封装测试后端系统专业课程。

义守大学校长傅胜利表示，义守大学已经执行两年半导体封装测试人才的培育计划，但目前国内相关产业仍相当欠缺相关人才，这场座谈会邀请产、官、学界代表开会讨论，主要就是检讨过去两年来计划执行过程中的难题并提出解决之道，以协助相关业界纾解人力缺乏的问题，并提升业界在国际市场的竞争力。

经济部工业局则表示，目前国内有关电子封装测试的人才确实仍相当缺乏，单以封装大厂日月光为例，至今年底止尚欠缺2000名左右的人力，而其他相关大厂也面临类似的问题。为此，工业局才自2002年起透过北、中及南部多所大学进行相关人才培育计划。

工业局指出，目前计划执行的学校单位包括高雄义守大学、中山大学、南台科技大学、成功大学、中部逢甲与中兴大学，以及北部台湾科技大学、淡江大学等，帮忙培育人才，其中去年共培育1050人，其中已有至少800人安排至凌阳、联咏、台积电、联电、日月光及硅品等公司就业，媒合率达到75％至79％。