「扁宋会」后所带来的两岸紧张关系趋缓，可望让半导体封测业登陆投资的时间点提前；经济部已也释出善意，将于三月份将召开产官学会议讨论封装测试厂登陆案，预计可望顺利过关放行。据业者消息，其实有不少厂商已经在上海地区预先布局，只要政策一开放，最快一个季度后生产线就可上线开工，争取晶圆代工厂中芯、宏力、和舰等及国际整合组件制造厂（IDM）后段封测订单。

台湾半导体封测业争取赴中国大陆投资已有三年时间，但却受到选举等因素延宕至今尚未实行；业者表示，近二年来中国晶圆代工厂发展快速，包括中芯国际月产能已突破10万片8吋晶圆，和舰、宏力月产能也达3万片，对后段封测产能需求大幅提高、市场潜力大，但台湾封测业者却只能眼睁睁「看得到吃不到」。

硅品、日月光等业者不断呼吁政府加快开放脚步，以免错失登陆先机，总算等到扁宋会后可外带来的两岸和谐气氛，经济部此刻也表达将召开产官学会议，应可顺利做出开放封测厂到大陆投资结论。

而业者也表示将积极在上海、长江三角洲一带布局，不但彼此间可合作建置封测设备、材料生产链，又可与中芯、和舰、台积电等建立上下游合作关系；业者表示这样的群聚效应将有助于补足过去二、三年来的空窗期，加速追上大陆晶圆代工厂脚步。