外电引述美台商业协会（US-Taiwan Business Council）所发布的新闻稿指出，中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC）贷款保证案遭美国政府搁置一事，将不利于美国半导体设备产业的长远发展，该协会呼吁美国政府应改变政策支持半导体设备出口中国。

报导指出，美台商业协会日前公布2005年第一季半导体产业报告，内容指出美进出口银行（U.S. Export-Import Bank）宣布搁置中芯贷款保证，长远来看将不利于美国半导体设备产业的发展；该协会总裁Rupert Hammond-Chambers并指出，美政府应重视美半导体设备业者在大陆的商机，否则中芯国际可能会转而投向日、欧、韩半导体设备商怀抱。

今年二月，美国进出口银行宣布无限期延后中芯7.69亿美元贷款保证一案，而业界也认为此举将让原本可与中芯做成大生意的美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）损失不少商机，中芯也曾表示因向美贷款受阻，有意转向日本采购设备。