德仪（Texas Instruments）延后位于德州十二吋新晶圆厂RFab投入生产的日期。RFab除生产65奈米产品以外，还将致力于45奈米的开发，这座晶圆厂的建筑物已经完成，但尚未装配设备。这座厂原先预定在2009～2010年度展开生产，TI现在计划将之延后一年半；另一方面，该公司计划扩大在德州现有十二吋厂DMOS6的生产业务。

另外，TI也与数家代工业者密切合作。该公司在2007年元月宣布将不再自行开发数字逻辑程序技术而震撼业界，未来这些程序将倚赖代工业者。不过，该公司仍将持续投资在模拟晶圆厂上。这些措施主要都是为了降低成本，并且将资源释出用于设计上。不过，该公司强调目前并无出售上述RFab厂的计划。

TI从130nm产品的量产开始正式利用半导体代工厂，65奈米产品方面，TI在2004年第四季度与UMC签订了代工合同，从2006年上半年开始生产。

TI宣布了有关与代工业者合作的新策略，包括台积电、联电与另外一家代工业者，将负责该公司的45奈米技术业务。联电目前看来应该是最大的赢家，该公司未来将代替TI，以45奈米为Sun Microsystems生产Sparc处理器。而台积电则赢得某些重要的45奈米/数字信号处理器业务。TI将与台积电合作开发45奈米高效能DSP程序。另外联电与台积电也将为TI生产45奈米无线芯片，TI另外也将再选择一家代工业者。