过去多由系统整合厂商自行研发，嵌入式自动化厂商只单纯扮演硬体提供者的角色，不过这种传统分工模式已被打破，台湾发展IT产业已久，硬体技术各厂商差异其实已经有限，各主流规格大多厂商都已有能力生产，在此状况下，只在硬体方面做出市场区隔，难度相当高，即便产品问世初期具有优势，也会在短时间内被追上，因此开始有业者提出软硬合一，改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式，以软体设计区隔市场，提升产品差异化。

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以软包硬的服务模式听来有点模糊，可用I／O Port为例说明，板卡上的I／O Port设计位置与如何阻隔，技术类似，然而不同垂直市场应用，其资料输出入比例则不尽相同，例如工具机的资料是输出多於输入，医疗设备则是相反，资料输出入比例的多寡，对I／O Port来说并无影响，主要设计重点会落在软体端，以软体来对不同产业需求进行设计，方能凸显差异。

以软体提升服务价值，让软体设计不再只是硬体产品的附加价值，而是成为整体系统的必备价值，同时也改变了客户对嵌入式自动化产品的看法，过去硬体挂帅时期，客户对嵌入式自动化的价值讲究只在BOM表上，从各零组件成本来检视嵌入式自动化厂商的产品价值，这种与硬体贩卖模式并不完全符合??服务＂概念，再深一层的价值提供，才能让自身企业与产品不仅局限在硬体贩卖上。