据Chinatimes报导，马来西亚近年来积极投入晶圆代工市场之竞争，目前该国有两座八吋晶圆厂已经开始试产，该国晶圆代工产业除了得到该国政府支持，也吸引美、日、台湾等地的IC业者前往进行合作投资​​。

马来西亚早在该国1996年亚洲金融风暴之前，即有意投入晶圆代工的计画，一直到公元2000年，两座八吋晶圆厂Silterra及1st Silicon才逐渐开始试产之路。 Silterra由马国政府国营银行，与美国整合元件制造厂LSI Logic合资成立，制程技术全盘移转自LSI美国奥勒冈州八吋晶圆厂，由0.25微米制程切入，2000年底投片试产。

2001年四月，日本精工也宣布投资Silterra五千万美元，并将部份IC交由Sieterra代工。现任总经理兼执行长为美国人Cyril Hannon。由于Silterra主要投资者之一的马来西亚国家银行，挂名董事长者就是总理马哈地。 Silterra是马哈地极为重视的施政绩效，短期之内即使晶圆代工接单困难，马国政府应该还是会力挺Silterra度过这波低潮。

1st Silicon现有一座晶圆厂，去年第一季量产、最大月产能四万片，目前设备可提供的产能为一万五千片。马来西亚政府虽保留九十七英亩土地，作为该公司第二与第三座晶圆厂建地，但由于近两年半导体景气不佳，1st Silicon并未积极扩充产能。

1st Silicon今年第一季因消费性晶片需求明显增加，产能利用率一度达八成，不过目前仅约六成。 1st Silicon现有0.25微米制程量产，与夏普技术合作开发的0.18微米本季完成认证后，也将提供客户使用。 1st Silicon未来规划将0.25微米比重降为三分之一，至于0.13微米制程开发的合作伙伴仍是夏普，后者也借此获得保留产能。 1st Silicon 2001年底并与台湾大将电子合作，由大将电子负责其在台湾与中国大陆市场开拓之职。