台达集团也在今（24）日於台北国际自动化工业大展M420展位上，接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品，并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区，携手来宾迎向数位转型，共同实践智能制造蓝图。

台达基於自身丰富的电子业制造经验，秉持深耕行业的决心，聚焦电子组装业智能制造方案MES制造执行系统，管控生产进度。

其中「智能工厂解决方案」，为台达基於自身丰富的电子业制造经验，秉持深耕行业的决心，聚焦电子组装业智能制造方案DIAMOM，并整合自行开发的自动化机台、设备联网与视觉化管理平台、MES制造执行系统，管控生产进度。

包括制品的品质、设备效率与运作状态、仓储物流等贯穿IT与OT层，落实KPI管理精神与系统整合；再将生产制造全流程以数位化呈现於3D战情室，实现一应俱全、数位协同的智能工厂。目前DIAMOM还可依企业的生产型态及发展需求，提供顾问诊断与整合设计，分段快速导入上线，协助电子组装业实现智能制造精准落地。

近年来「数位转型」已是业界迈向智能制造关键环节，台达也为引领来宾升级制造能力而开发了虚拟机台开发平台DIATwin，并藉此完成设备3D视觉化原型设计与虚拟机台建构。协助预估制程时间及验证产品规格；进行设备程式开发的错误排查与制程能力模拟，协助业者实现虚实整合，加速开发导入时间。

目前DIATwin已被成功应用在鞋底制程，并将在现场展出由ToF相机涂胶虚实整合方案动态机台，透过台制鞋底涂胶方案，整合输送带、ToF相机、工业机器人与喷涂模组，不仅可模拟涂胶制程，支援多种鞋模种类，亦提供叁数最隹化模组，大幅缩短调机及换线时间，减少试误成本。

且在人才培训上，DIATwin还可化身虚拟教具，让使用者於虚拟平台内练习熟悉实际调机操作，学校教学无须再受实体教具数量的限制，提升教育训练成效、降低实体设备损坏风险。随着市场环境快速变迁，少量多样与客制化已成趋势，促使业者加快开发脚步，以缩短新机种导入时程。

台达特别对此，首次公开亮相虚实整合设备平台，分别提供高度整合的软体虚拟机台iRTM及硬体实体设备平台RTM，并具备一键快速校正技术，让新机种导入试做无须停线，协助客户於新产品导入产线前预先规划，升级变更产线轻松不费力。

在加速设备上线使用的同时，也能灵活因应各行业制程需求。如以虚拟机台iRTM预先模拟实际加工情形，帮助业者评估生产周期时间（CT）及投资效益；并以离线方式，进行自动路径与顺序规划、自动设备叁数调适等实体设备平台RTM。若能以模组化机台搭配主机、配件、机器人、保护等模组，将更实现设备多元应用、快速重置。

另有全功能型工业图控系统VTScada，整合式系统架构为大型与高阶过程；藉此工厂自动化场域实现快速与病易安装，仅须一次安装即可获得完整SCADA功能。提供Redundant备援系统配置，自动即时备份设定纪录，保障资料安全；亦?建完整历史纪录资料库，支援快速双向备援功能，并可根据需求连结第三方数据库。

且在VTScada?置专业级警报管理机制，也可藉简讯、电子邮件及语音留言发送警报，确保系统稳定运作。目前VTScada多应用於基础架构如水处理、石化、天然气等监控，或应用在电子、食品饮料、生产线制造等行业，达成产线自动化与设施管理控制系统的可视化监控方案，开创绿色智造未来。

值得一提的是，早在2017年之前，台达仍制定内部碳定价，进行策略管理并每年审视，透过DeltaGrid碳排追踪解决方案，视为企业内部支持企业脱碳策略的工具与风险管理工具。自2021年起导入内部碳费机制，并根据全球制造厂区的内外部碳成本，将内部碳价格设定为每公吨美金300元，经董事会及永续委员会通过实施。

除前述展品外，台达还在台北自动化展期间也将举办多场导览及论坛，与来宾一同擘划台达「数位 智造 新未来」愿景，分享智慧可视化平台方案、高速流体解决方案、精巧多传变频器产品应用、智造联网基石方案等主题。