在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆。而氧气则常用於化学气相沉积（CVD）及光刻制程中，用於形成氧化层或支援蚀刻反应。

联华林德为先进封装厂提供电子气体支持

近日，台湾主要工业气体供应商联华林德（联华气体）宣布与一家领导级半导体制造商签订长期供应合约，将为其位於台湾嘉义的新先进封装厂提供电子气体支持。该专案投资总额约新台币62亿元（1.9亿美元），新厂预计於2025年8月正式投产。

根据联华林德的规划，此次专案将在嘉义建设并管理一套现场气体生产设备，主要供应超高纯度的氮气和氧气。这些设施不仅满足半导体产业对气体纯度与稳定性的极高要求，还以其世界级的可靠性与运营效率为目标，进一步巩固联华林德在业界的领导地位。

随着半导体技术不断演进，制造过程中的气体需求也日益增加。不论是在先进制程中的极紫外光（EUV）光刻技术，还是在提升封装效能的3D IC技术中，氮气与氧气的应用范围都在不断扩展。超高纯度的气体供应是确保这些技术成功应用的基础，而像联华林德这样拥有专业经验的供应商，无疑是推动产业升级的重要推手。

随着嘉义新厂的落成，联华林德将进一步强化其在台湾半导体供应链中的地位，也为台湾半导体业者提供更多创新的支持。