Ansys发表的Ansys RaptorH，能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路（3D-IC）和射频积体电路（Radio-frequency Integrated Circuit）设计工作流程，这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列（Antenna Arrays）和资料储存系统。RaptorH结合Ansys旗舰级HFSS的逼真度以及RaptorX架构的速度和高容量，让设计师得以缩小晶片尺寸、降低功耗、减少生产成本并缩短产品上市时程。

从5G行动装置和网路基础建设的高效能系统晶片，到支援自驾车和工业互联网的射频收发器，线路设计都受到电磁学（Electromagnetics）的重大影响。Ansys RaptorH帮助客户克服经常导致设计周期冗长、增加风险与成本、和使效能不符理想的有害干扰。

Ansys RaptorH的高度整合分析解决方案，让设计师模拟先进奈米晶片设计，横跨多晶片3D-IC、矽中介层 (silicon interposers) 和先进封装的电磁现象，缩短设计周期并提高可靠度和完整性。

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示：「设计新世代电子设备的公司一方面试图解决极端复杂的挑战，相关工作流程既容易出错又昂贵，一方面也面临产品上市时程压力。Ansys透过整合世界级的Ansys HFSS和Ansys RaptorX引擎，提供跨多种高速、高效能应用电磁效应及时处理单一分析解决方案。身为电磁学领域的领导品牌，我们很荣幸能推出Ansys RaptorH来延续先进的技术。」