AMD宣布正式启用在中国苏州工业园区新建的微处理器封装测试厂(test,mark and pack,TMP)。该厂于去年12月开始试产，可独立完成微处理器测试、标示及封装。这座占地一万一千平方公尺的厂房紧邻Spansion在中国闪存组装与TMP工厂。

AMD承诺2009年之前，在中国针对TMP技术发展，进行总额三千三百四十万美元投资计划，同时获得中国政府核准一亿美元的投资上限。为因应相关的投资计划，AMD预计在未来数年中，雇用约300位的新进员工。AMD董事长暨总裁与执行长Hector Ruiz表示，苏州独特的地理位置，使其发展成中国重要IT制造中心，并成为AMD全球营运重要基地。他进一步解释，AMD致力于协助中国跨出成长步伐。软件与硅组件是现代经济的动力来源，信息科技奠定中国经济稳固的基础，使其成为全球成长幅度最强劲的地区之一。

AMD副总裁暨大中华地区总裁郭可尊表示，苏州封装测试厂开始营运后，中国将有更多的合作伙伴与客户能获得AMD领先业界的技术解决方案。该厂从兴建到全部设备进驻与试产，费时不到六个月。这项惊人的成就完全归功于AMD苏州员工与合作伙伴的努力，让新厂能在最短的时间内开始运转。

新厂的建置近一步强化AMD在中国市场开发的动力，为AMD扩充全球版图的策略之一。自1996年起AMD就开始兴建闪存组装与TMP厂；闪存厂在1998年落成完工。新厂现正针对第7代产品进行测试、标示、以及封装等作业，包括AMD Sempron处理器。AMD并计划在2005下半年将该厂重心转移至第8代微处理器发展。