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内建ARM核心的芯片累计出货突破100亿片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年12月25日 星期二

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内建ARM的CPU核心之LSI芯片累计出货到2007年11月已突破100亿片。截至2006年底的累计出货量为70亿多片,预计2007年出货量将达到30亿片以上。而这样的量按照PC市场每年3亿台计算,已经达到x86架构的10倍。

ARM也提出了2010年实现年出货量45亿片的目标,为实现该目标而关注的一个领域是消费类数字产品市场。目前80%左右的手机中配备有多个ARM核心,因此很难使手机处理器业务超越手机市场的成长率。ARM计划在ARM内核采用较少的消费类产品及汽车等领域扩大应用,并进一步扩大CPU核心以外的手机业务。

2006年配备ARM核心的LSI芯片出货量从不同领域来看,手机为65%;网络设备、PC接口设备以及打印机等为20%;数字电视、AV产品以及数字相机等消费类数字产品为9%;汽车以及产业设备等为6%。

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