专为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体及内存平台使用权证厂商CEVA公司与香港应用科技研究院有限公司(简称应科院；ASTRI)宣布，应科院的IC设计部已决定选用CEVA-TeakLite DSP及相关之多媒体软件，并计划将它开发成一款完全整合的低功耗音频SoC(系统单芯片)平台解决方案。这是应科院IC设计部负责的多媒体平台(MMP)计划中所推动的一项子计划之一。MMP计划的任务是要为大中国地区的半导体公司提供一款具备完整视频/音频编译码器硅智财权(IP)、并且是以平台为基础的解决方案。此一解决方案可用来发展具有成本效益、且支持像可擕式多媒体播放器和IPTV等各种应用的系统单芯片。

CEVA-TeakLite结合了最佳性能和完整音频和影像编译码器软件的独特性能，是该款DSP获得应科院选用的主要原因。由于DSP和软件都是采用同一来源，该平台能为应科院提供高度优化系统的效益，这样的系统将可提供功率和性能方面的优势，并且易于整合，这些都是在竞争激烈的可擕式多媒体市场上，要能成功开发出产品的关键因素。

应科院IC设计部副总裁兼研发总监Raymond Chiu表示：“藉由与CEVA这样世界一流的IP公司合作，我们能够为半导体产业内最高水平的制造商提供尖端先进的技术。CEVA过去在客户支持方面所保持的优异记录，加上与企业合作把产品成功推向市场的丰富经验，正是我们选择与其合作的原因。我们期望与CEVA建立长远及成功的策略合作关系。”

CEVA行政总裁Gideon Wertheizer说：“对于我们锐意拓展的这个不断发展中之大中国区半导体市场策略而言，与应科院的合作意义重大。应科院与中国当地IC设计公司的关系良好，加上在IP部署发展方面的成就卓著，正好为我们打造了一个卓越的平台，可以藉此向可擕式多媒体市场提供我们高度优化和价格适当的CEVA-TeakLite DSP和多媒体软件解决方案。”