应用材料推出最新版的FAB300系统，可用于测试／组装／封装（通称后段）设备。这套FAB300是一套能为所有半导体设备在效率与成本效益管理上，提供完整解决方案的工厂控制系统。从生产到封装流程，能提供晶粒阶段可追踪能力（die-level-traceability），其数量每年超过一亿颗晶粒(die)。此套提升功能的系统，超越现有相关产品，并可配合现今最大后段设备的所需的产能。

应用材料工厂软件事业群总经理杰若米．雷德表示，晶粒阶段追踪能力（die-level-traceability）已成为一项不可或缺的技术，此技术可提供客户更快且更佳的芯片缺陷检测反应。运用FAB300系统于前后段设备上，个别追踪检测芯片的数目一年可比以往多出十倍，同时提升整条生产链的良率与利润。

应用材料FAB300解决方案是套开放架构为主的系统，不需要透过供货商或第三者的协助，客户可自行写入程序、改善和执行业务流程，并降低客户的持续营运费用。FAB300解决方案在工厂链上所使用的常见代码与数据传输一致，同时简化升级、维修和训练的工作。

此外，除具备晶粒阶段追踪能力，FAB300系统的测试／组装／封装功能，可提供客户依测试特征作自动化零件配装，因此特定零件可被组装到不同的成品内。全世界已有10处主要的晶圆厂采用此套FAB300系统，用于半导体及测试／组装／封装设备上，包含最近安装在中国大陆的系统。