无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布调查报告指出，2003年全球无晶圆 IC设计业者营收成长率为16.2％，规模达242亿美元。以各地区业者占全球规模比重来看，美国业者全球市占率78％，排名第一，台湾业者居次，市占率为18％，此外，欧洲、日本分占2％，大陆与加拿大则别仅有0.4％。

根据FSA之统计数据，2003年全球无晶圆 IC设计业市场规模，约占全球整体半导体市场16.6％，无晶圆业者总产值达1338亿美元规模，其中有超过约21％的IC设计业者其市值超过10亿美元。FSA亦公布全球131家股票上市无晶圆IC设计业者2003年营收排名，前10名依次为Qualcomm、Broadcom、Nvidia、ATI、Xilinx、联发科、SanDisk、Altera、Marvell、Conexant等。

在前20大无晶圆IC设计业者排行榜中，台湾共有5家进入，排名第6的联发科去年营收达11亿美元，威盛以5.89亿美元排第11，此外凌阳、联咏、瑞昱分别以营收3.25亿美元、3.2亿美元、2.72亿美元居16、18与20名。

FSA表示，无晶圆业者在亚洲地区大举扩充，反映亚洲地区在全球半导体供应链的重要性日益提升。