账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
太欣半导体转型发展消费性SOC
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年05月22日 星期二

浏览人次:【3169】

蛰伏许久的太欣半导体确立转型,第一步是在昨天宣布与美国Telcordia公司合作进军Feature Phone(特殊功能双线电话系统)领域,合作案将于下半年开始、明年一月送出样本。另外太欣表示,今年下半年将会有包括数字相机(DSC)、MP3及CRT(映像管监视器)控制芯片等新产品。

一向专注于电子鸡及其他消费性电子产品的太欣半导体,近两年积极准备转型,在转投资DSP取得硅智产组件(IP)合作对象后,确立以DSP(数字信号处理器)为核心技术发展消费性系统单芯片(SOC)为方向。太欣表示,第一步是在昨天发表与美国Telcordia科技公司的合作计划,以太欣DSP核心技术搭配Telcordia软件与规格制定等技术,合作开发特殊功能型双线电话系统,太欣将负责包括DSP、PLL、Caller ID Type3(第三代来方电话显示)以及STN(非扭转向列型液晶显示器)控制器等芯片开发与整合。

關鍵字: Feature Phone  太欣半导体  系統單晶片 
相关新闻
报告:7月美iPhone销量超过他厂智能型手机总和
微软与多普达合作开创菲律宾高阶手机市场
明基宣布其行动通讯部门将裁员10%
三星电子在CTIA如火如荼公布数款多功能手机
太欣PDS芯片瞄准网络应用
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案
» ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战
» ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元
» ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8576RJWPQSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw