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市调机构指半导体封测市场2005年成长趋缓
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年11月08日 星期一

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市调机构Gartner Dataquest针对半导体封装测试市场发表最新报告,预测2004年全球封测市场可望成长35%,达142亿美元规模,而预期2005年市场攀升幅度将趋缓,但成长率仍可达16%。该机构亦表示,2004年第二季封测厂商产能利用率攀上高峰,约达95%水平,不过预期产能利用率将逐步滑落,预估在2006年第二季时跌至谷底,约仅65~70%。

Gartner Dataquest分析师Jim Walker指出,2004年上半封测业者产能皆处于吃紧状态,销售额亦成长快速,第二季封测市场较2003年同期成长37%,但2004年下半市场成长速度明显减慢,预估成长缓和的趋势将延续至2005年。在厂商排名方面,日月光和Amkor仍为前两大龙头厂商,而STATS ChipPac则在正式合并后跃升为全球第三大封测厂,此外台湾业者硅品与南茂亦在市场上表现亮眼。

Walker指出,2004年封测业者相互合并的消息时有所闻,产业面临大幅度变动。除STATS和ChipPac合并案外,Amkor并购悠立半导体(Unitive)、日月光收购NEC山形县的后段封测厂,并与NEC签订封装代工合约等皆是重要消息;此外,南茂也于8月购买众晶的所有封测设备。

關鍵字: Gartner Dataquest 
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