韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水。这不仅象徵南韩企业在地缘竞争与 AI 商机面前全力应战，更可能改写东亚半导体市场格局，对台湾、日本等技术供应体系形成深远影响。

此次扩产行动背後的主导力量，仍是 AI 驱动的高效运算市场。从资料中心、边缘运算到自动驾驶，全球算力需求爆发，使先进记忆体（如 HBM）、高速 I/O，以及支撑 3nm 以下逻辑制程的高难度设备成为战略重点。韩国在 DRAM 领域本已具深厚基础，然而面对中国在 DDR5、HBM 等领域加速追赶，日本与美国则积极强化在设备与材料层的影响力，因此韩国势必透过资本支出扩大竞争距离。

由於先进制程与 HBM 技术皆属高度封闭且难以复制的产业链，供应链同步获利便成为必然结果。上游如 EUV／DUV 曝光机、先进光罩、化学材料、晶圆自动化设备，都成为投资焦点。日商在光阻、气体、材料领域将因此受惠，而台湾的矽晶圆、封测、载板与先进封装供应商，也有??承接更多合作机会。

特别值得关注的是高频记忆体市场的变化。HBM目前仍由韩厂主导，配合 NVIDIA、AMD 等 AI 加速器平台需求倍增，使韩国在全球 AI 元件供应链的重要性进一步提升。HBM 与逻辑晶片整合紧密，推升 CoWoS、3D IC 封装等先进技术门槛，台湾在封装与测试上的技术与产能因此更受重视。