西门子数位工业软体公司近日宣布，随着 Simcenter Cloud HPC 软体的推出，它为西门子 Xcelerator 即服务 （XaaS） 增加了可扩展、因应需求、高性能的模拟功能。作为西门子与亚马逊网路服务（AWS）之间持续合作的一部分，新服务托管在AWS上，针对Simcenter求解器技术进行优化，并由西门子管理。

新的Simcenter Cloud HPC为托管在AWS上的复杂类比研究，提供即时启动、快速可扩展的云端高效能计算（HPC）。（source：SIEMENS）

该服务有助於降低传统上与在地HPC部署相关的成本，使各种规模的组织都能获得高阶模拟的优势，更深入地了解其产品性能，并推动更明智的工程决策。

西门子数位工业软体模拟和测试解决方案资深??总裁Jean-Claude Ercolanelli表示：「获得足够的HPC资源对於从工程模拟中获得最大价值至关重要，对於需求不断变化的工程部门来说，这个问题是一个持续的挑战。通过在云中提供灵活、可造访和可扩展的 HPC 资源，我们为客户提供了新的自由，可以根据业务需求快速扩展或缩减，避免锁定资金，只需为使用的内容付费。」

Simcenter Cloud HPC 可从桌面类比工具无缝造访，无需额外配置。它提供对近??无限的计算容量的即时浏览，避免了造访第三方云服务的复杂性和成本。任何规模的组织都可以从即时启动的HPC可用性中受益。

对於难以应对在地重型计算硬体成本的中小型企业，此解决方案可以帮助这些企业在行业中更具竞争力。大型企业可以在需要额外容量以满足最後期限时，使用近??无限的云端运算来补充在地集群。这个机会通过减少 HPC 所需的长期投资量，可以节省大量资本支出。

通过使用西门子和AWS提供的技术平台（包括 Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2），贺利氏特种光源的工程团队看到了提高模拟准确性和保真度的潜力，并将大型模型的运行时间从几天缩短到几小时。模型变得越来越准确，我们需要捕捉更多的物理真实感。未来需要更强大的HPC资源将成为常态，贺利氏特种光源CAE组负责人Larisa von Riewel博士表示：「Simcenter Cloud HPC 提供了这种敏捷性，这为我们的客户带来更具竞争力的产品。」

「我们将继续扩展对 AWS 广泛 HPC 资源的造访，包括使用最新一代处理器的 Amazon EC2 实例，以及允许客户在 AWS 上大规模运行需要高级别节点间通讯的应用程式的弹性结构适配器（EFA）。通过这些资源，我们的客户能够应对未来的工程挑战，并加速创新。」AWS批处理计算和HPC总经理Ian Colle表示。