ASIC晶片大厂IBM微电子日前宣布，该公司计划推展0.13微米制程、半客制化（semi-custom）ASIC服务，期望缩短晶片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货。市场分析师表示，IBM应是想借此一新服务的推展，与市场上的竞争对手如Altera、AMI、Chip Express、Lightspeed、LSI与NEC等一较长短。

SBN网站报导，IBM微电子客制化晶片解决方案部门副总裁Tom Reeves表示，目前IBM微电子提公司三种形式的晶片制造服务与产品，一项是标准化IC，另一项是完全客制化（ full-custom）ASIC，另外还有就是晶圆代工服务，公司即将宣布的半客制化ASIC，是介于标准化IC与完全客制化ASIC，为IBM微电子所发展的第四项服务产品。

根据市调机构Gartner Dataquest的数据，在全球ASIC市场居龙头地位的IBM微电子，2002年营收超过23亿美元；IBM微电子副总裁Reeves指出，所谓半客制化ASIC类似标准化晶片与标准化ASIC的混合体，但与标准化IC较为接近。另一市调机构Forward Concepts分析师Cary Snyder表示，若从市场面来看，所谓的半客制化晶片则较传统的ASIC晶片来得更节省成本、亦能达到迅速上市的目的。

传统的ASIC晶片从设计、开发到出货，约需12个月到24个月的时间，耗费的成本则从200～1000万美元不等，然而根据IBM副总裁Tom Reeves指出，IBM微电子新推出的服务，仅需100万美元的成本，并在6个月内完成并出货。