市调机构IC Insights针对全球晶圆代工市场公布最新报告指出，延续2003成长率高于整体半导体市场超过一倍的亮眼表现，2004年可望有52％成长率，达171.7亿美元的市场规模，再度超越全球半导体市场成长率。

根据IC Insights的报告，原本为台积电（）、联电和特许半导体三强鼎立的全球晶圆代工市场，今年有后起之秀中芯国际加入战局，预期该公司2004年营收将大幅成长2倍，并突破10亿美元规模；目前中芯全球市占率为6％，紧跟在特许7％之后，而中芯若能如期陆续提高产能，将在2005年超越特许。

据了解，中芯计划今明年可提高产能1倍，如果顺利，其产能将超过特许达33％，约为联电的五成。而IC Insights亦指出，由于后进厂商压力不小，龙头晶圆大厂台积电今年全球市占率预期下滑5％成为47％。

在各晶圆厂资本支出方面，IC Insights预测中芯支出金额将与联电相近，而前四大厂资本支出合计预估成长183％达72亿美元，各家厂商金额几乎都较去年增加1倍。而全球半导体业今年资本支出的成长率仅53％。