英特尔（Intel）80核心芯片架构将在2007年2月11至15日在美国旧金山展开的ISSCC上展出，80核心将与2或4核心有完全不同的芯片架构，其省电的关键在于让新的核心更简化，并让处理器核心以「随选」（on-demand）的方式运作，另一项创新的技术则名为「跳核」（core hopping）。

80核心的「网络单芯片」（Network-on-Chip），这款芯片以65奈米制程制作，内含1亿个晶体管，频率4GHz，275mm平方的面积上有10x8数组。其他技术信息还包括，其设计采用Mesochronous clocking、微粒频率闸（fine-grained clock gating）、动态睡眠晶体管、本体偏置（body-bias）技术。在1V下运作，功耗98W，效能1.0TFLOPS。

虽名为网络芯片，不过，国外科技媒体都将此处理器与现有的双核及四核计算机处理器相比较。目前双核心的功耗60～70瓦，而四核心芯片为105～130瓦，因此这颗80核心的芯片将比4核还要省电。

80核心也将与2或4核心有完全不同的芯片架构，其省电的关键在于让新的核心更简化，并让处理器核心以「随选」（on-demand）的方式运作，计算机需要更多效能时，就启动更多核心；工作完成时，核心也进入休眠。另一项创新的技术则名为「跳核」（core hopping），也就是当某一核心热起来时，就将其工作转移给其他核心，藉以降低所产生的热。

然而，要在单一芯片上整合这么多核心，将面临一些技术上的挑战，例如，如何让核心与核心之间彼此沟通协作。英特尔可能的做法是在芯片内设计出一套网络，而且不让芯片过大。事实上，去年九月的英特尔科技论坛（IDF）上，英特尔执行长Paul Otellini就已发表过这颗芯片的原型，当初展示的芯片为3.16GHz，这些芯片能以每秒1兆字节（TB）的速度交换数据。英特尔希望在五年之内量产。