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为符合英特尔手机晶片需求升阳将调整JAVA平台效能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年06月11日 星期三

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升阳与英特尔达成一项协议,升阳将以新型的JAVA平台,应用在英特尔Xscale矽晶片为主的行动电话或smart phone里。

「升阳将以拥有超过六十个执照的新型JAVA虚拟机器平台,应用在以英特尔晶片为主的行动通讯系统上面。」英特尔网路组件总经理Hans Geyer说:「目前是以行动电话、传呼机,以及PDA为其主要对象。」

「升阳会将新型的JAVA平台再作一些调整,以符合英特尔Xscale矽晶片所需求的功能模式。目前新型的JAVA平台可支援200MHz、300Mhz和400MHz三种矽晶片,不过假如日后英特尔推出更快的矽晶片,升阳的新型JAVA平台也照样能够支援。」Geyer补充说:「新型的JAVA平台将包含现在与未来的科技。」

「目前英特尔已有雏型的JAVA平台,不过英特尔将追求更完美的JAVA平台。」他继续分析说:「而未来JAVA会以更完美的方式走进人们的生活里,特别是在行动电话方面,例如日本的iMode行动电话就是以JAVA为平台。」

虽然Geyer是如此看重升阳的新型JAVA平台,但是却对将升阳的矽晶片技术整合到英特尔矽晶片一事,不愿意发表任何的评论。

關鍵字: Java  Xscale  Sun Microsystems  Intel  专用网际终端软件  一般逻辑组件 
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