Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件。此次USB 3.0展示采用NEC Electronics的USB 3.0 PHY测试芯片，是首度以USB 3.0 Rev1.0规格为基础的接收器与发射器展示。

AWG7122B

SuperSpeed USB的数据速率将近5 Gb/s，效能已进入PCI Express 2.0与SATA Gen 3等其他尖端通讯协议领域。其测试是复杂的量测挑战，Tektronix SuperSpeed USB解决方案能满足SuperSpeed USB规格中所述之所有发射器与接收器测试要求的工具组。

实际投产的SuperSpeed USB接口IC预计于2010年初问世。Tektronix SuperSpeed USB符合性解决方案的基础，是量测性能可满足高速串行通讯协议需求的仪器，包括实时与取样示波器、逻辑分析仪...等等。例如，DSA71254实时示波器的带宽是串行讯号时钟速率的五倍。这是对眼状图分析极重要的「五次谐波」。AWG7122B任意波形产生器同样也提供包含应力的复杂波形，可仿真传输路径的递减效果以支持接收器测试。这些硬件工具都搭配专业软件应用程序，例如，DPOJET 抖动与眼状图分析工具和SerialXpress进阶抖动产生工具，为设计师提供验证及侦错设计所需的工具。