随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发，但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元，堆叠在一起时，却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象。为协助客户可以进一步厘清产品翘曲(warpage)状况，避免失效，宜特推出翘曲(Warpage)量测服务，预计将可协助客户获得晶片与PCB的翘曲资讯，藉以改善与预防。

特推出翘曲(Warpage)量测服务。

宜特指出，在宜特板阶可靠度(BLR)实验室遇到多起翘曲(Warpage)案例，例如在IC设计时，IC晶片本身品质没问题，但是当IC上板SMT後，却过不了後续的验证。原因来自於上板後的翘曲(warpage)问题，导致後续可靠度发现早夭，严重甚至须将产品退回到最初的IC设计阶段。

宜特进一步说明，除了晶片元件本身会发生翘曲(warpage)外，晶片透过表面黏着技术(SMT)结合到电路板时，因晶片与电路板CTE不同，翘曲(warpage)的状况就会加剧。而当翘曲超过一定的幅度，就会造成SMT的焊接品质不良，也影响後续的可靠度测试结果。

「如何妥善安排这些温度特性不同的材料依序堆叠，在加热与散热时不会互相影响，是相当严苛的技术挑战。」宜特表示。

宜特进一步表示，PCB也会有翘曲的状况，原先以为PCB厚度只要超过1.6mm，PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小，但实则不然。宜特板阶可靠度实验室曾经有个经典案例，IC上板至PCB时，以为只是IC零件有翘曲问题，宜特做了一连串的SMT制程叁数调整，依旧发现空焊与短路问题，最终发现原因，不只是IC有翘曲，PCB也有翘曲，且翘曲变形量过大(图一)造成SMT异常。

因此，若能在SMT前，取得晶片与PCB翘曲(warpage)相关资讯。将可事半功倍。

宜特引进量测翘曲(warpage)服务，可以针对元件与PCB来模拟翘曲的程度(图二)，再去调整SMT的叁数设定，确保SMT过程中有良好的焊接品质，如此可避免因不良焊接品质导致影响可靠度验证，同时也能模拟後续可靠度验证的环境条件，从中观察产品因温度导致翘曲、变形、甚至是断裂，并搭配软体进行寿命分析与预估，将可协助客户节省不必要的成本开销。。

在宜特板阶可靠度(BLR)实验室观察中，翘曲(warpage)的问题势必会持续存在，材料的特性虽然无法控制，但如果透过筛选的方式，找出翘曲方向相同的零件与PCB，不仅不会降低可靠度的寿命，也能找到完美翘曲比例，达到1+1>2的价值。

图三: PCB变形量大於零件，此时必须改成使用哭脸钢板(frowning stencil)。

图四: SMT上板前，可针对元件与PCB进行模拟分析