Zarlink Semiconductor(前身为Mitel Semiconductor)日前宣布，以Panasonic品牌驰名的美国Matsushita Mobile Communications Development已经把Zarlink的三款调频(RF)芯片安装在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA双波段、双制式移动电话中。

Zarlink调频(RF)芯片

Zarlink为Panasonic的TDMA双制式手机之无线电设计提供三种关键的RF集成电路，以支持Panasonic重新进入北美的移动电话市场。Panasonic计划在2001年间在北美推出其新一代TDMA双制式手机，并将Zarlink的两款现有电路进一步集成以获得更具成本效益的解决方案。Zarlink希望，今后融合新的移动电话标准和进一步集成项目中，能够继续配合Panasonic的需求。

现时，ProMax和DuraMax手机已经大量生产，并透过AT&T Wireless销售。这两款手机采用了Zarlink的MGCR01 IF接收器、MGCM01基波接口和MGCT02发射器，为Panasonic的双制式移动电话提供了高效能的接收和发送途径。这种由Zarlink生产、应用于双制式IS 136 TDMA/AMPS手机的RF芯片组减少尺寸和外部组件的数量，亦降低了成本和电耗。该芯片组目前可供订购。