联发科投入移动电话(GSM)用基频、射频芯片领域，相关产品预估明年推出，国内目前投入RF模块相关领域的厂商，包括联发科、嘉硅科技以及仁宝与联电可能筹组的IC设计公司都确定将投入相关产品的研发。

国内尚有IC设计业者包括义隆、威盛、联咏、达方都表示将投入RF相关芯片产品的开发，义隆除提升通讯产品比重外，旗下转投资公司义隆通讯主要生产项目包括采用CMOS制程的RF整合单芯片及蓝芽RF芯片，未来将进一步推出整合RF 和基频芯片的单芯片。

明碁集团旗下的达方电子，则由RF模块开始切入RF组件，目前已经量产2.4GhzRF模块与电压控制型石英振荡器 (VCO)。照各家厂商产品研发进度来看，联发科可能成为国内第一家推出GSM用基频和射频芯片的公司，结合国内设计、设计服务、砷化镓磊晶与制造、硅化锗等上下游，突显台湾厂商无线通信IC的影响力。

无论是GSM用基频和射频产品，都以外商如美商德仪、ADIPMC-Sierra为主要供货商，也就是说，即使台湾逐渐迈向手机代工厂商，关键零组件仍掌握在外商手上。联发科内部认为，这一关可能是公司成立以来，面临的最大挑战。