半导体制造商ROHM研发出小型高效萧特基二极体（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款产品，适用于车电、工控和消费性电子装置等电路整流和保护用途。目前该二个系列的产品线总计已达178款。

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在各类应用产品中，一般会使用二极体来进行电路整流和保护。随着应用产品出现低功耗的需求，比其他二极体效率更高的SBD开始在市场上更受到瞩目。另一方面，如果为了追求效率而降低VF，则与之相对的IR将会升高，导致热失控风险增加，因此在设计电路的过程中，若是使用SBD就需要在VF和IR之间取得平衡。

因此，ROHM不断追求低VF特性和低IR特性之间的平衡，并进一步加强SBD小型化产品线，也成功以车电市场为主创造出非常优异的业绩。本次ROHM针对已经具量产成果的RBR和RBQ系列，着力于大电流、高电压和小型化，进一步扩大了产品线，可在更广泛的应用中进行整流和保护的工作。

采用新制程的RBR系列和RBQ系列，晶片性能都得到了大幅度提升，与ROHM传统产品相比，效率提高了25%。

不仅如此，RBR系列具有出色的低VF（顺向电压）特性，不但是提高效率的关键，并且能确保低损耗。该系列产品非常适用于高效率应用，例如车电装置中的车载充电器OBC，以及消费性电子的笔记型电脑等。本次又新增了12款小型封装产品，有助进一步削减安装面积（比传统产品少42%）。

而RBQ系列则具有非常出色的低IR（逆向电流）特性，可在高温环境下稳定工作，尤其是可以降低SBD常见的热失控※4风险。非常适用于需要在高温环境中工作的汽车动力系统，以及工控装置的高电压电源等应用。为满足高耐压需求，本次又新增了12款100V产品。此外，RBR系列和RBQ系列均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，可确保高可靠性。

以上两个系列新产品已经从2021年6月开始投入量产（样品价格：50日元～/个，未税）。

＜新产品特点＞

采用全新制程的RBR和RBQ系列与相同尺寸的ROHM传统产品相比，效率提高了25%，并且分别具有以下特点：

1. RBR系列

1-1. 具有低VF特性，损耗更低

RBR系列不仅保持了与低VF特性相对的低IR特性，与相同尺寸的ROHM传统产品相比，VF特性降低约25%，损耗更低。不仅适用于要求更高效率的车载充电器OBC等车电装置，还适用于要求高节能性的笔记型电脑等消费性电子装置。

此外，与同等性能的产品相比，RBR系列还可达成晶片的小型化，进而使受制于晶片尺寸的封装也可以更加小型化。例如，如果传统产品尺寸为3.5mm×1.6mm（PMDU封装），如替换为2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封装）的产品，将可使安装面积减少约42%。

1-2. 新增小型封装，产品线更丰富

在RBR系列中，本次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品（消费性电子和车电领域各6款）。目前该系列共有140款产品（耐压：30V、40V、60V；电流：1A～40A），进一步扩大了在车电和消费性电子领域的应用范围。

2. RBQ系列

2-1. 具有低IR特性，可在高温环境下稳定工作

RBQ系列采用ROHM独创屏障形成技术，成功达到了非常适合切换电源的VF特性和IR特性之间的平衡。与ROHM传统产品相比，逆功率损耗降低了60%，可进一步降低高温环境下热失控的风险。因此，该系列产品非常适用于需要在高温环境中工作的汽车动力系统和工控装置电源等应用。

2-2. 新增100V产品，产品系列更完整

在RBQ系列中，本次新增了12款100V产品（消费性电子和车电领域各6款）。目前包括共阴极型和单晶片型产品在内，该系列已达38款产品（耐压：45V、65V、100V；电流：10A～30A）。