账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ST增强其无线通信半导体市场地位
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年06月16日 星期一

浏览人次:【5697】

意法半导体宣布与易利信手机平台事业部(Ericsson Mobile Platform)在既有的合作关系中增加模拟基频芯片开发计划的合作意向,此举是为满足未来市场对大量生产的EMP平台的需求。

基于两家公司相当成功的现有合作开发项目,及同时开始为易利信手机平台事业部的授权厂商大量生产3G和3.5G数字基频处理器,因此双方现在将把合作开发的项目扩大到模拟基频芯片领域。

新的合作项目的期望能发挥易利信的系统设计能力和ST的半导体技术优势,为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量高、功耗低及成本效益高的模拟基频处理器。

「ST一直是我们在数字基频处理器和链接芯片上的策略性合作伙伴之一,现在我们又决定共同合作研发第一个模拟基频处理器。」易利信手机平台事业部主管Robert Puskaric表示,「身无线通信平台的领导厂商,我们必须拥有最好的芯片组解决方案,才能进一步强化和差异化我们的产品组合。」

「我们对于易利信决定与ST合作开发模拟基频芯片感到非常兴奋。」ST部门副总裁兼无线多媒体产品部总经理Monica de Virgiliis表示,「这个决定强力肯定了我们在产品和智能产权(IP)组合的领先地位,使ST在无线通信市场上拥有了独特的优势。」

關鍵字: 模拟基频芯片  EMP平台  ST、Ericsson  Robert Puskaric  Monica de Virgiliis  电子逻辑组件 
相关新闻
Ericsson推出全球首款商用化支持LTE的手机平台
易利信推出新一代手机技术平台U500
华硕选择易利信手机技术平台推出其HSPA PC卡
Ericsson推出可支持整合行动电视规格的HSPA平台
易利信宣布与华冠通讯合作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJCOG7COSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw