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日本半导体设备订单连续第五个月成长
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年11月30日 星期日

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路透社报导,据日本半导体设备协会(SEAJ)公布日本10月半导体设备订单数据,较2002年同期大幅成长108.2%,这是半导体产业从2001和2002年以来最严重的衰退后,逐步迈向复苏的最新迹象。

该报导指出,这亦是日本半导体设备订单继9月成长28.9%后,该数据连续第五个月的成长。而订单总额达1453.1亿日圆的规模,亦为2000年12月以来最高水平,反映日本国内和其他亚洲市场的需求稳健。此外日本半导体制造商所下的订单,包括进口设备在内,成长了40.5%。

日本最大半导体测试设备制造商Advantest曾指出,半导体制造商资本投资的复苏,可能一直到明年都会带来稳定的订单;半导体大厂东芝(Toshiba)亦曾表示,该公司计划将今年的半导体资本支出较原先预估的提高10%,以便增加在日本的内存芯片生产。

關鍵字: SE  EBSAJ 
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