据半导体产业协会(SIA)日前公布的最新报告,全球晶圆厂产能利用率自前一季的81.9%,增加至83.6%。 IC Insights分析师Bill McClean表示,未来几季晶圆厂产能利用率可望逐步爬升,并在第四季恢复到2000年时的高水准。
McClean在看过SIA最新报告后认为,半导体产业景气虽自2000年后开始下滑以来,全球晶圆厂产能利用率皆不及90%。 ,旦未来几季随半导体业者提高产能,晶圆厂产能利用率将陆续爬升,预估第二季产能利用率可达85%,第三季将增加至88~89%,第四季会进一步攀升至90%左右,届时IC平均售价亦会呈现上扬。
McClean指出,除整体景气疲弱之外,恐怖攻击事件、严重急性呼吸道症候群(SARS)等因素,都是2003年以来导致晶圆厂延缓资本支出、抑制业者投资意愿的因素,加上投资12吋厂亦有风险,推论短期内业者仍会维持保守观望态度,待市场需求明显浮现复苏迹象后,再做出相关决定。
此外McClean认为,须待先进制程产能利用率达到95%左右,IC业者资本支出额才会普遍增加;目前IC业资本支出约占整体IC销售额的20%,而先进制程之产能利用率约为90%,此比例尚无法替业者带来丰厚的利润。