据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多。在晶圆代工厂部分，2002年第三季平均产能利用率则达71.3％，低于前季的79.9％。

SIA的统计资料指出，全球晶圆厂第三季先进制程技术产能利用率依旧维持在高档，0.2微米以下制程技术产能利用率为93％，尽管低于第二季的93.7％，却比2001年同期的79％高。 SIA报告指出，0.2微米以下制程技术占整体全球晶圆厂产能比重达36％。

在8吋晶圆产量部分，2002年第三季全球晶圆厂产量为127万片，虽高于第二季的125万片，但较2001年同期的131万片低。

在半导体销售额方面，第三季全球半导体销售额达369亿美元，较第二季的341亿美元增加8.2％，亦较2001年同期成长21％。而SIA也下修了2002年全球半导体市场成长率至1.8％，该协会原先的预测为3.1％。