据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新报告，全球晶圆厂产能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。 IC Insights分析师Bill McClean表示，未来几季晶圆厂产能利用率可望逐步爬升，并在第四季恢复到2000年时的高水准。

McClean在看过SIA最新报告后认为，半导体产业景气虽自2000年后开始下滑以来，全球晶圆厂产能利用率皆不及90％。 ，旦未来几季随半导体业者提高产能，晶圆厂产能利用率将陆续爬升，预估第二季产能利用率可达85％，第三季将增加至88～89％，第四季会进一步攀升至90％左右，届时IC平均售价亦会呈现上扬。

McClean指出，除整体景气疲弱之外，恐怖攻击事件、严重急性呼吸道症候群（SARS）等因素，都是2003年以来导致晶圆厂延缓资本支出、抑制业者投资意愿的因素，加上投资12吋厂亦有风险，推论短期内业者仍会维持保守观望态度，待市场需求明显浮现复苏迹象后，再做出相关决定。

此外McClean认为，须待先进制程产能利用率达到95％左右，IC业者资本支出额才会普遍增加；目前IC业资本支出约占整体IC销售额的20％，而先进制程之产能利用率约为90％，此比例尚无法替业者带来丰厚的利润。