据彭博信息(Bloomberg)报导,世界半导体产能统计协会(Semiconductor International Capacity Statistics;SICAS)发布最新统计数字显示,2003年第三季(7~9月)全球半导体制造设备平均产能利用率达到88.3%,较第二季上升2.4%;此外近3季全球半导体制造设备平均产能利用率持续攀升,证明半导体市况正逐渐恢复。
在个别半导体产品产能利用率方面,包含内存、微处理器等MOS制程IC产能利用率约为88.7%,较上一季2.3个百分点。另一方面,通讯相关的Bipolar制程IC产能利用则为83.2%,同样也是较第二季提高2.1%。
产能方面,第三季平均周产能约为136.66万片(以8吋晶圆计),较第二季增加4.5%。