根据世界半导体产能统计协会(Semiconductor International Capacity Statistics;SICAS)所公布的最新统计,全球MOS晶圆制程产能利用率在2004年第一季为94%,较2003年第四季的92.4%成长1.6%。
根据SICAS的统计数据,以制程种类来看,0.18微米制程在2004年第一季产量较2003年第四季下滑7.1%,产能滑落6.5%,产能利用率也由95.5%下跌至94.9%,而0.18微米制程的产量占全部MOS晶圆比重,也由18.3%滑落至16.7%。
至于0.35微米制程2004年第一季产能较2003年第四季下滑4.2%,然产量却因产能利用率由2003年第四季的89%上升到当季的93.6%,而有0.8%的成长。至于0.25微米制程的产能与上季相较大幅下滑9.7%,产量也下滑7.1%,产能利用率却由上季的87.8%小幅上升至91.1%。
SICAS并在此次统计中首度将12吋晶圆独立计算;在该机构之前的分类中,12吋晶圆系属于非8吋晶圆的类别。2004年第一季8吋晶圆产能由上一季的66.9%下滑至64.7%,代表部份产能由8吋转移到12吋上。