景气复苏带动晶圆厂产能利用率创新高，根据国际半导体产能统计组织（SICAS）所公布的最新报告，2004年第二季全球晶圆厂产能利用率为95.4％，为2000年半导体上一波高峰期以来的最高纪录；SICAS表示，以目前市场情况推估，2004年第三季与第四季全球晶圆厂产能利用率仍将维持高水平，但2005年起恐将开始走下坡。

根据SICAS的报告，第二季全球晶圆产能达到每月产能562万片（以8吋晶圆计），分别较2003年同期与上一季成长7.5％与2.4％，此外在全球晶圆厂产能利用率吃紧的情况下，第二季全球晶圆代工厂（Foundry）以及整合组件业者（IDM）的产能亦较上一季成长46％。

但SICAS提出警告表示，尽管晶圆厂产能利用率创新高，市场上也同时存在因景气不明而促使芯片库存水平提高的现象；而下半年返校需求以及第四季传统旺季的订单情况迟未浮现，也是值得持续关注的焦点。