EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能。

该报导指出，STATS的 Dual Row Quad Leadless Package（QLP-DR），与目前业界现有的Quad Flat No-lead（QFN）封装设计相比较，I/O Terminal Pad的数量更高，面积却更小。QLP-DR在同样的体积下可比单排QLP多容纳50％的接头（terminal），由于拥有更高的输入输出性能，QLP-DR适合用于无线手持设备、电源管理、模拟基频、CDMA和蓝芽应用。

QLP-DR改进后的性能的关键在于接脚架设计；这种设计具备具有一个用于芯片接地和改善热性能的暴露式晶粒座（die pad）的双排交错式I/O Terminal Pad。STATS的QLP封装还具有非暴露式晶粒座设计，能够实现更高密度的板级（board level）路径。

STATS表示，QLP-DR成本比许多采用层压板或底板的芯片级封装和晶圆级封装低，且属于绿色无铅封装芝一种，比采用层压板的封装更经济。