账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
宜特:整合封装面临IC寿命下降议题
 

【CTIMES/SmartAuto 何向愷 报导】   2013年01月08日 星期二

浏览人次:【6485】
  

继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。

宜特公司观察发现,随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯产品渗透率日增,半导体组件在行动式装置的发展仍以轻薄短小为主轴下,半导体组件制程则不断朝更高阶的28、20奈米移动,并随市场需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高阶先进封装技术。特别在台湾封测双雄-日月光、硅品不仅已从Prototype实验阶段,逐渐转向量产态势,晶圆大厂亦投入大量资本支出在新应用产品上。

宜特科技工程总处资深副总经理崔革文说明,将多个IC置放至同一封装体时,其整体寿命将会受到不同组件间的热传导相互干扰而下降,也就是10℃理论(温度上升10℃,寿命缩减一半);而高阶制程的IC,则是在相同面积下放入更多晶体管,如此所产生的热,高达以往IC产品的数倍,因此,温度提高对IC寿命的影响将不容小觑。

崔革文更进一步指出,IC间因制程差异所产生的功率变异范围也随之提升。如何在传统的IC HTOL(高温工作寿命实验)中,有效、平稳的控制每一个DUT(Device Under Test,被测元器件)的温度,经由稳定的高温加速仿真实验,获得实际应用的寿命预估数值,是目前IC设计公司高度关注的议题。

为解决IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题,宜特导入「高功率」IC寿命仿真测试设备- HTOL(High Temperature Operating Life Test,高温工作寿命试验)解决方案,其设备所提供的Power与 I/O讯号Channel供应上更完整,并能以独立温控,取代传统Air Cooling加温方式,可协助IC设计公司降低IC试验时产生的不确定性,缩短量产前产品验证时间。

關鍵字: SiP  3D TSV  宜特 
相关新闻
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法
宜特推出Warpage翘曲量测服务,解决IC上板SMT空焊早夭现象
宜特与??祥签署MoU 提供电子产品抗硫化腐蚀验证方案
宜特晶圆後段制程厂取得IATF 16949资质 获汽车供应链投标资格
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 贸泽供货Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器
» Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统
» 艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319
» 大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案
» TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps
  相关文章
» 公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值
» 从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发
» 超低功耗技术推动免电池IoT感知
» 毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧
» 永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw