「2025台湾创新技术博览会（TIE）未来科技馆」历经3天展期後圆满落幕，当天由国家科学及技术委员会主委吴诚文亲自出席颁奖典礼，并表扬83队荣获未来科技奖、8队荣获IC Taiwan Grand Challenge与8队荣获AI创新奖等团队。

国科会偕中研院、教育部、卫福部及运动部携手策划「2025台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」圆满落幕

吴诚文首先肯定产学研界在科研成果实用化上的努力，并指出AI创新应用是推动跨域合作与产业升级的重要引擎。并强调「未来科技馆」不仅是一个成果展示舞台，更是一个促进产学交流与合作的平台，期盼能进一步将关键技术实际应用与商业化，打造全民智慧生活圈。

据统计今年「未来科技奖」吸引逾500件技术报名，最终选出83项突破性成果，涵盖生技新药与医材、先进材料、净零科技、半导体与光电通讯、人工智慧及人文科技等6大领域，展现台湾学研机构在前瞻技术上的实力。

由国科会与仁宝电脑首届共同举办「AI创新奖」，聚焦AI驱动的应用场景与解决方案，8队获奖团队展现AI如何落实於医疗照护、智慧制造与教育等领域，共有精诚科技、纬创医学科技、中华电信、纬谦科技、友达等企业到场叁与，并进行20场次媒合，未来政府将持续携手企业带动更多元的AI创新应用在台湾落地。

「IC Taiwan Grand Challenge」第三梯次徵选，则自28国150件提案中严选出8队获奖团队，技术涵盖AI晶片、半导体制程与低功耗运算，来自欧美与亚洲研发重镇的团队纷纷展现高效能运算、先进封装与绿色节能的突破。这些国际新创透过来台展示与专属交流行程，与台湾半导体、工业电脑、通讯及创投等产业链深入对接，彰显台湾作为全球科研成果转化与国际创新团队汇聚中心的战略地位。

同时透过「技术发表暨商机媒合会」与国内外企业交流，吸引和硕、台达电子、英业达、富邦金控、中华电信、研华、仁宝电脑、美光记忆体、台塑、崇越科技、永虹先进等企业媒合，促成超过40场的一对一媒合。

2025未来科技馆以「AI跨域应用 × 创新突破」为核心，展出超过200项前瞻技术。其中，智慧机器人论坛邀请欧、美、日及台湾专家同台，探讨AI如何推动人形机器人、智慧制造及医疗应用。展会期间除邀请产业公协会、业界大厂、创投组织、在台商会和驻台办事处到场，更积极安排大专院校以及高中生叁观，落实科普教育，吸引超过35个单位组团叁观，3天展期共吸引逾5万人次观展。