根据WSTS统计，2004年全年半导体市场销售值达2130亿美元，较2003年成长28.0%；销售量达4330亿颗，较2003年成长18.2%，但销售额年成长率由2004第一季的36.4%，下降到2004年第四季的14.6%。而根据SICAS统计，全球芯片产能利用率由2004Q3的93%下降为2004Q4的86%，显示半导体景气持续趋缓。未来在油价持续维持高档与终端产品需求未有明显成长下，预估IC产业2005年成长将小幅成长。

根据TSIA 2004年第四季问卷调查结果，2004年第四季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为2821亿新台币，较去年同期成长20.0%。其中设计业产值为665亿新台币，较去年同期成长22.2%；制造业为1559亿新台币，较去年同期成长16.1%；封装业为427亿新台币(国资+外资)，较去年同期成长27.4%；测试业为170亿新台币，较去年同期成长31.9%。综观2004年第四季我国IC各业别产值表现，在整体经济逐渐趋缓的影响下，国内IC业者营运表现依旧有不俗表现。

展望2005年第一季，台湾IC产业产值可达2643亿新台币，较2004Q1成长8.8%。其中IC设计业者在连续两季的库存调整之后，存货压力应可相当程度减轻，加上消费性电子热卖带动，业者营收应有成长空间。制造业方面，国外IC设计客户正持续调整库存，将对晶圆代工业者造成冲击。预估晶圆代工产能利用率在Q1将达到谷底，Q2起缓步回升。而内存价格迅速下跌将稀释我国业者产能开出的效果，预估营收仅小幅成长。在国外IDM业者来台寻求封、测产能支持仍持续，加上DRAM转换至DDR2所引发的封测需求，甚至可能会导致相关测试产能发生短缺现象，预估整体产能利用率在2005Q2将逐步走升。

综合上述，预估2005Q1 IC设计业产值可达690亿新台币，较2004Q1成长14.2%。而预估2005Q1晶圆代工产值可达904亿新台币，较2004Q1年成长3.8%。IC制造业2005Q1产值可达1441亿新台币，较2004Q1成长5.3%。2005Q1台湾IC封测产值将较2004Q4滑落一至两成。预估2005Q1 IC封装业产值可达361亿新台币，较2004Q1年成长8.1%。2005Q1 IC测试业产值可达151亿新台币，较2004 Q1年成长22.9%。