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WiMAX/LTE渐合流 芯片整合策略要面面俱到
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年07月28日 星期三

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面对4G网通标准WiMAX和LTE逐渐合流的态势,WiMAX芯片厂商已经积极切入LTE市场,并且不断革新芯片整合设计,加速4G网通芯片应用的普及化。

总部设于法国巴黎的Sequans除了继续维持WiMAX芯片组的设计优势外,更积极切入LTE领域。Sequans市场与业务发展副总裁Craig Miller表示,现在印度仍被认为是全球发展WiMAX应用的最大市场,Sequans已经和印度主要的WiMAX营运商BSNL合作开发WiMAX网通设备,此外,Sequans也和中国华为继续维持紧密的合作关系。另一方面,Sequans的行动WiMAX芯片组也获得宏达电和美国电信营运商Sprint采用,成为HTC Evo 4G智能型手机的核心引擎。这款手机也是全球首款结合3G/4G语音和数据传输功能、采用Android作业框架的智能型手机。HTC也是Sequans目前最大的客户。

有鉴于WiMAX和LTE逐步朝向合流的趋势,Sequans目前已与中国移动在TD-LTE进行合作,已经可以提供TD-LTE芯片,预计在第2季前完成测试;而在FDD-LTE部份,Sequans预计在今年年底前可完成测试。在LTE的发展策略上,除了中国之外,Sequans将进一步与印度、日本、美国和欧盟的电信营运商展开合作。

不过Craig Miller也很实际地指出,尽管市场上出现越来越多宣称可支持LTE的芯片组,但这些芯片组都尚未达到市场化阶段,终端装置和网络布建也不够成熟。最大的问题在于LTE规格尚未底定,互操作性测试(IOT)不仅因此受到影响,相关测试内容也变得复杂许多。最重要的是,各国在释放频谱资源步调不一,频段区域也大相径庭,这也增加了LTE支持全球漫游的难度。

当然,LTE的最大优势之一,在于获得全球主要电信营运商的背书支持,针对大型基地台和微型Femtocell的芯片组设计,也正同步进行当中,解决上述问题的时间也指日可待。他进一步认为,整体LTE装置的出货量,有机会在2012年或2013年超越WiMAX。倘若LTE标准渐趋成熟,一开始LTE装置会以数据传输应用为主,在技术上应会采用模块化或是结合2G/3G/4G的芯片组设计。

Sequans在WiMAX芯片整合设计上,主要运用单晶粒结合基频和射频组件的设计,采用65奈米CMOS制程,委由台积电代工制造。处理器架构以ARM 9核心为基础,采取整合双颗应用处理器设计,技术上可提升通讯换手(handover)效能,并可支持行动VoIP技术。而在提升无线传输效能部份,Sequans完成可应用在行动装置的双重发射器设计,能提高在传输困难的环境中藉由MIMO上传数据的效能,同时提高传输容量。

在谈及整合WiMAX/LTE技术时,Craig Miller表示,有些电信营运商希望在既有WiMAX基础上整合LTE,这可透过DSP编译码引擎加上算法的软件方式完成,不过以软件方式整合WiMAX/LTE,目前并不是主要的发展方向。

考察4G标准的应用趋势,Craig Miller认为,一开始2006~2008年,4G网通设备出货的成长动力,来自于固定式宽带客户端设备。如今,行动宽带装置、小笔电和各类多模手持装置,已成为4G标准扩大影响力的重要媒介。而在不久的将来,各类消费电子装置和M2M应用,将成为4G应用发展的主要领域。现在各类客户端设备、USB网卡和嵌入式网通装置的价格,正朝向大众化,高度整合的网通芯片组设计,也有助于这些网通设备的价格持续降低。

關鍵字: WiMAX  LTE  Sequans  无线通信收发器 
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