账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Zetex响应环保力行「无铅政策」
所有离散、IC产品将采用无铅化技术

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年07月14日 星期三

浏览人次:【849】

Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件,旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术,Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估。

Zetex亚洲有限公司董事总经理David Slack表示:「采用matte tin (全Sn材料) 电镀程序已有一段时间,这种技术十分可靠,有助我们迎合新焊接结构对更高温度的要求。」

半导体业受到消费性电子市场强劲的需求带动,目前正针对两项与无铅电子有关的议题寻求最适当的解决:议题包括如何移除组件终端电镀层的含铅成分,以及如何在印刷电路板的组装过程中改用无铅焊接。

David Slack解释,Zetex所指的「无铅」是组件的外部接脚不含铅,这符合包括欧盟在内最近为推动无铅计划而提出的发展方针。

欧盟新法例规定由2006年7月起,欧洲境内不得销售含铅或其他有毒物质的电机电子设备,欧盟希望能藉此督促制造商及早实施改进产品和组装流程的计划。欧盟议会在2002年12月提出多项发展方针,要求制造商履行产品回收再造的责任,并遵从「废弃电子电机设备」(WEEE) 和「有毒物质禁制令」(RoHS) 两项环保指令。为确定需要无铅组件的客户都能取得所需的产品,Zetex已在产品序号前加上英文字母U ,直至所有组件均完成无铅化后才会重新使用原有的产品序号。

關鍵字: Zetex总经理David Slack  其他電子邏輯元件 
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B2DXS88USTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw