去年智能型手机芯片因为金融风暴影响，厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势，而会持续下去。市场预估，智能手机芯片减产效应将会延续到明年。

美国半导体产业协会（SIA）的数据便显示，手机芯片产业从2009年开始就呈现不是很乐观的发展，去年2月份销售额只有142亿美元，比2008年同期下滑30％。尽管去年下半年销售量有所恢复，不过厂商仍信心不足，手机芯片制造商缩小了投资芯片厂的规模。据市场研究机构Gartner的统计，2009年手机芯片投资总额大幅下滑41％，只有259亿美元，比起2008年资本支出已经下滑31％，这些因素都导致手机芯片总产能下降。

就算目前全球景气正朝向复苏之路前进，现在手机芯片厂商若要扩张追加产能，也还会遇到其他问题。智能型手机芯片设计商若要扩大产能，还要看台积电和联电这些大晶圆代工厂的产能可否配合。智能手机芯片和其他芯片之间，也会产生产能排挤效应，电视和数据中心交换机等多种设备的芯片制造商，也是高度仰赖晶圆代工厂的产能。

更何况，就算是手机芯片投资规模正在恢复，但是建立新的生产线和现有生产线的升级，还需要几个月的时间会到位。SIA便指出，手机芯片商在金融风暴最严重的时候，只有56％的产能，现在一下子要提高到96％的产能扩大生产，不是那么迅速就可以达到的。

Gartner最近预估，今年全球芯片产业的投资总额将明显成长84％，达到475亿美元。今年3月，Gartner预测的成长幅度为56％。手机芯片产业的投资规模也会跟着水涨船高，但投资效应不会一下子推动手机芯片出货量的明显成长。

目前供应不足的并不是所有手机芯片，也不是所有零组件都缺货的问题。但是只要智能手机所需的20到30种各类芯片中的其中一种缺货，整条智能型手机生产线就会受到影响。

现在手机芯片缺货的问题，已经影响到品牌手机大厂和电信营运商的出货计划。例如摩托罗拉表示，大规模芯片缺货造成了Droid X智能型手机无法有效供货给电信营运商Verizon，芯片缺货的内容包括手机内存到视讯传感器，还有触摸屏控制器等。另外美国电信营运商Sprint Nextel也不能在市场有效供货宏达电智能型手机EVO 4G。