核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布推出体积小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162，以积极布局无线网络产品线。SiS162为一支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片，拥有10mmx10mm（105 LFBGA）之小体积，也支持目前流行且应用广泛之USB 2.0接口。此款芯片同时具备了高度的稳定性与可靠性，为无线网络优良之解决方案。

SiS162支持Cardbus、Mini-PCI、PCI等标准接口，亦支持目前计算机系统广泛支持之USB 2.0高速接口，此接口支持，将可符合客户的各种需求。SiS162采用的硬件线路架构可减少BOM成本与PCB面积，且不需额外之Flash与SRAM，可让整体模块之体积与重量减至最低，成为轻巧精简之无线网络芯片。可设计成一般之外接扩充卡，也让内建无线网卡之笔记本电脑更轻薄短小。SiS162之硬件线路引擎支持64/128位之WEP/WPA编码，提供安全之数据安全能力。透过软件可程序化设计，让运作所需电力功率降至最低。此外，SiS162将符合FCC, Wi-Fi与WHQL之相关规定。在RF/PA相关硬件搭配上，SiS162目前已能与Airoha, GCT+Winspring, Maxim等产品搭配，提供客户具弹性与效益之选择。该芯片并可同时支持Ad-Hoc与基础网络来使用，让客户享受完整之无线网络支持。

在软件方面，硅统科技对SiS162除提供Win9x/ME/2000/XP/NT 4.0等NDIS驱动程序、侦错程序与EEPROM设定工具外，也支持Linux, WinCE 4.2与WinCE.NET。为了协助客户产品可顺利量产，硅统科技也提供测试套件、用户设定软件、现场检测工具，甚至可提供特定客制化之软件，以满足客户需求。