账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
软硬整合/深化链结 工研院/资策会携手注入产业新动能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年05月03日 星期三

浏览人次:【5031】

软硬整合是台湾产业创新关键!蔡政府上台后,积极地推动五加二产业创新计画,希望藉由科技创新作为带动经济成长的主要驱动力,以及产业转型升级的关键。

工研院与资策会携手合作,以开放式创新系统平台,提供有利数位经济新创业者成长的环境。
工研院与资策会携手合作,以开放式创新系统平台,提供有利数位经济新创业者成长的环境。

「软硬整合技术才能创造更大附加价值。」经济部长李世光认为,惟有透过软硬整合平台,打造跨法人、跨领域的协作网络,才能带动产业创新与经济成长。

事实上,过去一年工研院与资策会携手合作,以开放式创新系统平台(Open Innovation System Platform,OISP)模式加速跨法人间的合作,透过快速拼图加速研发及成果产业化,并布局「共设创新创业资源链结平台」,提供有利数位经济新创业者成长的环境。

工研院院长暨资策会执行长刘仲明表示,台湾无论在资讯硬体、软体,或者是韧体层面皆有许多良好元素,这些元素整合后,台湾企业将拥有更大的发展空间。

刘仲明认为,科技创新是带动经济成长的主要驱动力,也是产业转型升级的关键。面对全球从ICT跨入「系统」时代,包括物联网(IoT)、区块链(Blocking Chain)等新技术,提高了创新服务的门槛,以往资策会在系统整合上有着丰富经验,将其与工研院的技术结合后,以智慧化系统建置作为努力的目标,发展出资安、5G通讯系统、人工智慧(AI)等大型的合作计画,将快速连结资源,创造出更大的价值。

刘仲明解释,当整个台湾产业在推动「软硬整合」面对各种问题时,法人的优势与责任,就是作为在政策形成前先试先行,工研院与资策会这段时间的合作,很大的责任就是要建立一个合作的机制与方法,透过软硬整合,让软体来加值硬体变成服务走到全世界,这是工研院与资策会努力的方向。

關鍵字: 软硬整合  五加二产业创新计画  产业转型升级  OISP  工研院  資策會 
相关新闻
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
经济部携手友达等厂商 展出23项前瞻显示技术
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性
工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
» 电动压缩机设计ASPM模组
» PCIe桥接AI PC时代
» 用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
» 打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84R38DZGUSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw