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RBC指半导体景气回暖须待2004年
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年05月21日 星期三

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虽然部分市场分析师乐观认为半导体产​​业可在2003下半年出现2位数的高成长率,但市调机构RBC根据经济合作暨发展组织(OECD)所公布的经济综合领先指标(Composite Leading Indicator; CLI )指出,由于综合领先指标与半导体出货量有相当高的相关性,至少要等到2004年才可能有半导体回暖的情形出现。

RBC分析师Harold Mellen指出,已经有许多华尔街分析师对于2003下半年景气回暖的说法存疑,因为就半导体产业以及总体经济资料来看,半导体产业第三季的成长最多仅有个位数字,无法达到2位数字的高成长率期望。虽然半导体产能利用率走高,但该成长可透过经改善过后的工具可用性来达成,不见得表示半导体产业回暖在即;再加上电脑市场的需求仍走疺,企业IT支出仍未有所改善,2003下半年很难见到业界期待已久的高成长率。

Mellen指出,OECD所公布的综合领先指标(CLI)与半导体市场以及半导体设备市场之间,可看出很高的相关性;根据综合领先指标来看,目前正从6%~8%的成长区间,走跌到0%左右,以该指标所呈现的周期型态可得知,未来可能还有3~4个月负成长的可能性。

从综合领先指标未来继续走跌加以推估,在2003年10月以前,半导体市场出货量的年成长率仍将未见理想,对于众人原先期待2003年第三季、第四季半导体设备市场将呈现2位数字的成长空间,恐怕无法达成。

Mellen指出,就日前市调机构Semi与VLSI纷纷公布4月份全球半导体设备接单出货不理想的状况看来,2003下半年半导体市场高成长率恐怕失望。

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