面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力。德商博世集团也在今年美国消费电子展CES上，展示其软硬体如何协同合作，打造更智慧的未来。

博世携手微软，借助代理式 AI，打造未来工厂

博世集团董事会成员暨数位长Tanja Rueckert表示，「该公司利用软硬体整合，可缩小物理世界和数位世界间的鸿沟，进而创造出以人为本的智慧产品和解决方案。」预估2027年底，博世在该领域的投资金额将逾25亿欧元，在下一个10年（2030）初期，软体和服务营收占比将逾60亿欧元。

其中大部分以AI为基础，约2/3的营收将来自交通移动事业群；到了2030年中期，博世软体、感测器科技、高效电脑和网路零组件营收，可??翻倍成长逾100亿欧元，AI应用和发展也将持续引领潮流。

包含AI在未来汽车将扮演关键角色，博世已开始用来提升驾驶安全性和便利性，在CES 2026现场新发表的AI驾驶舱整合系统，即强调可达到高度个人化的车内环境，透过驾驶舱搭载LLM，可如同与真人般交流沟通；同时具备视觉语言模型，可解读车内外发生的状况并执行多项功能，例如在车辆到达目的地时自动搜寻停车位，或为线上会议撰写会议纪录。

在CES 2026期间，博世还宣布将继续与微软合作签署合作备忘录，共同扩充其「Manufacturing Co-Intelligence」解决方案，运用代理式 AI革新制造潜能，可用来解读大量数据，做出高度自主的决策，并执行优化生产、维护和供应链等任务。

例如透过及早发现生产过程中的偏差，而能最大限度减少停机时间以降低生产成本。博世「Manufacturing Co-Intelligence」的首批客户之一，便是全球领先的工业应用感测器和感测器解决方案制造商西克公司（Sick AG）。

未来期??博世在生产制造和工业软体领域的深厚产业长才方面，能与微软领先的 IT 基础建设和软体科技相结合。双方将致力透过 AI支援的解决方案，借助代理式AI打造未来工厂，让现有生产流程更具可扩充性，不仅可提高工厂效率，还能减轻员工的负担。