账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
张忠谋:两岸整合 十年内可领先全球
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月26日 星期一

浏览人次:【2076】

据中央社消息,台积电董事长张忠谋在博鳌亚洲论坛中表示,海峡两岸半导体业经过技术发展和生产等方面的整合后,将在未来十年内领先全球。他表示中国大陆的优势除了拥有优秀人才外,还有比台湾更大的优势是庞大的内需市场大。

张忠谋认为,台湾半导体业在晶圆制造、系统架构、测试和营销等方面都相当成功,但台湾的内需市场却比较小。在系统架构方面,台湾需要一个大的内需市场作为一个支撑,而大陆正可以扮演此一角色。以这种优势来判断,张忠谋预测在十年以内,大陆跟台湾的整合一定会在各方面实现,包括技术发展、生产、营销、市场规模,而在半导体业部份将领先全世界。

张忠谋进一步指出,台积电今年年底在上海建厂,未来十年相信与大陆的合作机会很多,但也面对大陆、美国和南韩公司的竞争;因此台积电与大陆方面是既有合作,也有竞争。

在此场由博鳌亚洲论坛年会举行的「企业家峰会」中,除张忠谋之外,主讲嘉宾还有南韩三星电子社长李基泰、中国建设银行行长张恩照、荷兰皇家飞利浦集团董事长柯慈雷等。

關鍵字: 台積電  张忠谋 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJE2RV4WSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw